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本设备主要用于对eMMC，DRAM，EPOP，Mini SDP等产品的Burn-in自动测试分选。

设备特点：
1.IC自动上料，Tray自动分配，IC自动分BIN；
2.设备分为旋转机头和压合机头两种，满足的Open top和旋钮式测试板的测试需求；
3.适用于Burn-in时间较长的IC。